东莞市星乐电子绝缘材料有限公司

DONGGUAN XINGLE(KUN SHAN) Electrical Insulation Material Co., Ltd

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贝格斯矽胶布

美国BERGQUIST(贝格斯)SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY

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美国BERGQUIST中国营销中心 公司简介:美国BERGQUIST(贝格斯)公司总部及生产基地座落在美国明尼苏达州。1964年开始从事导热绝缘产品的研发,主产品有:SIL-PAD系列导热绝缘体,GAP- PAD系列导热填充垫,BOND-PLY导热双面胶,HI-FLOW导热相变材料以及THERMAL-CLAD铝基覆铜板/铁基/铜基等。

美国Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.

美国BERGQUIST中国营销中心主经产品T-CLAD铝基覆铜板、SIL-PAD 400SIL-PAD 800SIL-PAD 900SIL-PAD 1500SIL-PAD 2000SIL-PAD k4SIL-PAD k6SIL-PAD k10SIL PAD 900SSIL PAD 2000ACSIL PAD 400AC, SIL PAD A1500,GAP PAD 3000S30GAP PAD A3000GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美国BERGQUIST中国营销中心主经行业:覆铜板材料、绝缘材料、,

Si-Pad   Thermally Conductive Insulators





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    Gap Pad   Thermally Conductive Insulators





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    Hi-Flow   Phase Change Interface Materials





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    Bond-Ply   Thermally ConductivePressure Sensitive Adhisive Tape


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